DISEÑO SIN EMI. DISEÑO PARA EMC. - ITCL

DISEÑO SIN EMI. DISEÑO PARA EMC.

Fecha: los días 5, 6 y 7 de Abril de 2017
Horario: de 09:00 a 14:00 y de 15:00 a 17:00 horas
Duración: 21 horas
Número de plazas: limitadas, 14 alumnos

Derechos de inscripción antes del 3 de Marzo de 2017: 690 €

Derechos de inscripción a partir del 6 de Marzo de 2017: 750 €

Importante: CANCELACIONES MÁS TARDE DEL 15 de Marzo penalizadas con un 50% de la inscripción

Lugar: INSTITUTO TECNOLÓGICO DE CASTILLA Y LEÓN C/ López Bravo, 70 Polígono Industrial de Villalonquéjar 09001 – BURGOS

Descripción

Este curso es una introducción general a los fundamentos del diseño para EMI/EMC a través de ideas clave, ejemplos reales y trucos prácticos para ingenieros y técnicos involucrados en diseño, instalación y producción de equipos electrónicos.
Las ideas generales de como diseñar esos productos para evitar Interferencias Electromagnéticas (EMI) y/o Compatibilidad Electromagnética (EMC) se presentan incluyendo técnicas útiles en el diagnóstico y solución de este tipo de problemas.

Disfrute de un curso realmente práctico y útil a través de la presentación de los fundamentos del diseño, análisis y solución de problemas de Interferencias Electromagnéticas (EMI) o de Compatibilidad Electromagnética (EMC) en equipos electrónicos. Descubra técnicas y herramientas realmente útiles para “ver”/”sentir” sus problemas de un modo realmente intuitivo.

ObjetivosCurso CEM

  • Introducir a los asistentes en los fundamentos de diseño EMI/EMC.
  • Capacitar a los alumnos a realizar instalación y producción de equipos electrónicos con técnicas EMC.

Dirigido a

Ingenieros y técnicos que ejercen su labor profesional en el ámbito electrónico.

Formación in company: Este programa facultativo se puede adecuar a las necesidades específicas de su empresa, e impartirle en la modalidad “in company” para sus empleados.

Programa

1.INTRODUCCIÓN AL DISEÑO EMI/EMC

Por qué los equipos electrónicos se ven afectados por EMI, ejemplos. Clasificación de problemas
EMI/EMC: 1) Radiados vs. Conducidos; 2) Emisión vs. Inmunidad. Fuente, víctima y mecanismos de acoplamiento. Señales eléctricas. Maxwell vs. Kirchhoff: límites de la teoría de circuitos. Espectro de una señal: Dominio del tiempo vs. Dominio de la frecuencia. Decibelio y escalas logarítmicas. Resonancias. Factor de calidad. Frecuencia vs. Tamaño (dimensiones). Tiempo vs. Distancia. Efecto skin. Efectos parásitos en alta frecuencia. La importancia de los flancos de subida y bajada (dv/dt y di/dt). Factores claves en EMI. Controlando el retorno de la corriente. Corrientes en modo común y modo diferencial. Mecanismos de acoplamiento en EMI.
Componentes no ideales (cuando un condensador es una inductancia). El concepto del  “esquema oculto”. Fundamentos de antenas: dipolos y bucles. Resonancia de una antena. Campo cercano vs. Campo lejano. Circuitos de baja y alta impedancia. Antenas ocultas.

2. – MASA Y TIERRA EN EQUIPOS ELECTRÓNICOS

Masa de señal vs. Tierra. Masa en alta frecuencia: camino de baja impedancia. Como minimizar la impedancia de la masa. Estrategias de conexión a masa. Impedancia común. Bucles de masa.

3.- TÉCNICAS DE FILTRADO EN EMI

Filtros para EMI/EMC. Cómo trabaja un filtro: reflexión vs. Disipación. Pérdidas de inserción. Influencia de la fuente y la carga. Efectos parásitos y ubicación del filtro. Filtrando con condensadores y bobinas. Filtrando con ferritas y resistencias. Saturación. Fundamentos del desacoplos. Amortiguando resonancias. Componentes de tres terminales y pasa-muros. Filtros para red eléctrica: Modo diferencial vs. Modo común.

4.- TÉCNICAS Y DISPOSITIVOS DE PROTECCIÓN.

Transitorios de origen Natural vs. Humano. Típicos problemas de transitorios: energía almacenada en elementos inductivos, ESD, conmutaciones. Métodos de protección: filtrado, cortocircuito (crowbar) y recorte (clamping).

5.- DISEÑO Y LAYOUT DEL PCB.

Típicos problemas en PCBs. Estrategia de diseño. Particionado y zonas críticas. Escogiendo la estructura del PCB: número de capas y distribución. Planos de alimentación y masa. Layout de señales: pistas, líneas de transmisión, esquinas, vías, integridad de señal. Discontinuidades en el plano de masa. Desacoplo (dónde, cómo, resonancias, etc.). Diafonía.

6.- CABLES Y CONECTORES EN EMI/EMC

Fundamentos de cables. Los cables como antenas: emisión e inmunidad. Tipos de cables (hilo, par trenzado, coaxial, cables apantallados, cable plano,…). Apantallamiento de cables. Evitando reflexiones en cables. Reduciendo emisiones-Incrementando inmunidad.

7.- APANTALLAMIENTO

Cómo trabaja un apantallamiento: Reflexión vs. Absorción. Influencia del material. Efectividad del apantallamiento. Apantallando alta y baja frecuencial. Apantallando campo eléctrico y campo magnético. Cómo destruir un apantallamiento: orificios y aperturas, penetración de pantallas con cables, huecos para ventilaciones. Gaskets. Evaluación de pantallas.

8.- DIAGNÓSTICO Y SOLUCIÓN DE PROBLEMAS EMI. EXPERIMENTOS.

Herramientas e instrumentos útiles: sondas de tensión, sondas de corriente, sondas de campo cercano, antenas y LISN. Midiendo tensión: limitaciones. Midiendo corriente: impedancia de transferencia. Diagnóstico y búsqueda de soluciones. Localizando fuentes de EMI con sondas de campo cercano. Demostraciones prácticas.

PROFESORADO

arturo-mediano

Arturo Mediano es Doctor Ingeniero Industrial por la Universidad de Zaragoza. Es miembro del Grupo de Electrónica de Potencia y Microelectrónica (GEPM) del Instituto Universitario de Investigación en Ingeniería de Aragón.

Desde 1990 ha estado involucrado en tareas de diseño electrónico y dirección en proyectos de I+D+i en Compatibilidad Electromagnética (EMI/EMC), Integridad de señal (SI) y Radiofrecuencia (RF) en muy diversos campos: comunicaciones, industria, científicas y medicina, defensa, etc.

Tiene un sólida experiencia de colaboración con la industria especialmente en formación y consultoría en diseño/solución de problemas de Interferencias Electromagnéticas (EMI) y Compatibilidad Electromagnética (EMC).

Ha impartido decenas de cursos y seminarios para industria e instituciones en los campos RF/EMI/EMC/SI en USA, España, Suiza, Francia, Reino Unido, Holanda, Italia, Portugal, Canadá, Alemania, Bélgica y Singapur.

Inscripciones y consultas

Enviar boletín a: INSTITUTO TECNOLÓGICO DE CASTILLA Y LEÓN

  • Teléfonos 947 29 84 71 • 947 29 80 08
  • Fax 947 29 80 91
  • Utilizando el formulario de la parte inferior

 

Formulario de inscripción al curso

DISEÑO SIN EMI. DISEÑO PARA EMC.

Nombre y apellidos del alumno/s*

Responsable de formación

Correo electrónico

Empresa

Télefono de contacto

Nombre del curso*

Seleccione la opción de Inscripción o más Información*

Comentarios y/o aclaraciones:


  1. Responsable de los datos: ITCL
  2. Finalidad de los datos: Envío de información solicitada.
  3. Almacenamiento de los datos: Base de datos alojada en ITCL
  4. Derechos: En cualquier momento puedes limitar, recuperar y borrar tu información.