DISEÑO SIN EMI. DISEÑO PARA EMC.

Fecha: los días 5, 6 y 7 de Abril de 2017
Horario: de 09:00 a 14:00 y de 15:00 a 17:00 horas
Duración: 21 horas
Número de plazas: limitadas, 14 alumnos

Derechos de inscripción antes del 3 de Marzo de 2017: 690 €

Derechos de inscripción a partir del 6 de Marzo de 2017: 750 €

Importante: CANCELACIONES MÁS TARDE DEL 15 de Marzo penalizadas con un 50% de la inscripción

Lugar: INSTITUTO TECNOLÓGICO DE CASTILLA Y LEÓN C/ López Bravo, 70 Polígono Industrial de Villalonquéjar 09001 – BURGOS

Descripción

Este curso es una introducción general a los fundamentos del diseño para EMI/EMC a través de ideas clave, ejemplos reales y trucos prácticos para ingenieros y técnicos involucrados en diseño, instalación y producción de equipos electrónicos.
Las ideas generales de como diseñar esos productos para evitar Interferencias Electromagnéticas (EMI) y/o Compatibilidad Electromagnética (EMC) se presentan incluyendo técnicas útiles en el diagnóstico y solución de este tipo de problemas.

Disfrute de un curso realmente práctico y útil a través de la presentación de los fundamentos del diseño, análisis y solución de problemas de Interferencias Electromagnéticas (EMI) o de Compatibilidad Electromagnética (EMC) en equipos electrónicos. Descubra técnicas y herramientas realmente útiles para “ver”/”sentir” sus problemas de un modo realmente intuitivo.

Objetivos

• Introducir a los asistentes en los fundamentos de diseño EMI/EMC.
• Capacitar a los alumnos a realizar instalación y producción de equipos electrónicos con técnicas EMC.

Dirigido a

Ingenieros y técnicos que ejercen su labor profesional en el ámbito electrónico.

Formación in company: Este programa facultativo se puede adecuar a las necesidades específicas de su empresa, e impartirle en la modalidad “in company” para sus empleados.

Programa

1.INTRODUCCIÓN AL DISEÑO EMI/EMC

Por qué los equipos electrónicos se ven afectados por EMI, ejemplos. Clasificación de problemas
EMI/EMC: 1) Radiados vs. Conducidos; 2) Emisión vs. Inmunidad. Fuente, víctima y mecanismos de acoplamiento. Señales eléctricas. Maxwell vs. Kirchhoff: límites de la teoría de circuitos. Espectro de una señal: Dominio del tiempo vs. Dominio de la frecuencia. Decibelio y escalas logarítmicas. Resonancias. Factor de calidad. Frecuencia vs. Tamaño (dimensiones). Tiempo vs. Distancia. Efecto skin. Efectos parásitos en alta frecuencia. La importancia de los flancos de subida y bajada (dv/dt y di/dt). Factores claves en EMI. Controlando el retorno de la corriente. Corrientes en modo común y modo diferencial. Mecanismos de acoplamiento en EMI.
Componentes no ideales (cuando un condensador es una inductancia). El concepto del  “esquema oculto”. Fundamentos de antenas: dipolos y bucles. Resonancia de una antena. Campo cercano vs. Campo lejano. Circuitos de baja y alta impedancia. Antenas ocultas.

2. – MASA Y TIERRA EN EQUIPOS ELECTRÓNICOS

Masa de señal vs. Tierra. Masa en alta frecuencia: camino de baja impedancia. Como minimizar la impedancia de la masa. Estrategias de conexión a masa. Impedancia común. Bucles de masa.

3.- TÉCNICAS DE FILTRADO EN EMI

Filtros para EMI/EMC. Cómo trabaja un filtro: reflexión vs. Disipación. Pérdidas de inserción. Influencia de la fuente y la carga. Efectos parásitos y ubicación del filtro. Filtrando con condensadores y bobinas. Filtrando con ferritas y resistencias. Saturación. Fundamentos del desacoplos. Amortiguando resonancias. Componentes de tres terminales y pasa-muros. Filtros para red eléctrica: Modo diferencial vs. Modo común.

4.- TÉCNICAS Y DISPOSITIVOS DE PROTECCIÓN.

Transitorios de origen Natural vs. Humano. Típicos problemas de transitorios: energía almacenada en elementos inductivos, ESD, conmutaciones. Métodos de protección: filtrado, cortocircuito (crowbar) y recorte (clamping).

5.- DISEÑO Y LAYOUT DEL PCB.

Típicos problemas en PCBs. Estrategia de diseño. Particionado y zonas críticas. Escogiendo la estructura del PCB: número de capas y distribución. Planos de alimentación y masa. Layout de señales: pistas, líneas de transmisión, esquinas, vías, integridad de señal. Discontinuidades en el plano de masa. Desacoplo (dónde, cómo, resonancias, etc.). Diafonía.

6.- CABLES Y CONECTORES EN EMI/EMC

Fundamentos de cables. Los cables como antenas: emisión e inmunidad. Tipos de cables (hilo, par trenzado, coaxial, cables apantallados, cable plano,…). Apantallamiento de cables. Evitando reflexiones en cables. Reduciendo emisiones-Incrementando inmunidad.

7.- APANTALLAMIENTO

Cómo trabaja un apantallamiento: Reflexión vs. Absorción. Influencia del material. Efectividad del apantallamiento. Apantallando alta y baja frecuencial. Apantallando campo eléctrico y campo magnético. Cómo destruir un apantallamiento: orificios y aperturas, penetración de pantallas con cables, huecos para ventilaciones. Gaskets. Evaluación de pantallas.

8.- DIAGNÓSTICO Y SOLUCIÓN DE PROBLEMAS EMI. EXPERIMENTOS.

Herramientas e instrumentos útiles: sondas de tensión, sondas de corriente, sondas de campo cercano, antenas y LISN. Midiendo tensión: limitaciones. Midiendo corriente: impedancia de transferencia. Diagnóstico y búsqueda de soluciones. Localizando fuentes de EMI con sondas de campo cercano. Demostraciones prácticas.

PROFESORADO

Arturo Mediano es Doctor Ingeniero Industrial por la Universidad de Zaragoza. Es miembro del Grupo de Electrónica de Potencia y Microelectrónica (GEPM) del Instituto Universitario de Investigación en Ingeniería de Aragón.

Desde 1990 ha estado involucrado en tareas de diseño electrónico y dirección en proyectos de I+D+i en Compatibilidad Electromagnética (EMI/EMC), Integridad de señal (SI) y Radiofrecuencia (RF) en muy diversos campos: comunicaciones, industria, científicas y medicina, defensa, etc.

Tiene un sólida experiencia de colaboración con la industria especialmente en formación y consultoría en diseño/solución de problemas de Interferencias Electromagnéticas (EMI) y Compatibilidad Electromagnética (EMC).

Ha impartido decenas de cursos y seminarios para industria e instituciones en los campos RF/EMI/EMC/SI en USA, España, Suiza, Francia, Reino Unido, Holanda, Italia, Portugal, Canadá, Alemania, Bélgica y Singapur.

Inscripciones y consultas

Enviar boletín a: INSTITUTO TECNOLÓGICO DE CASTILLA Y LEÓN

• Teléfonos 947 29 84 71 • 947 29 80 08
• Fax 947 29 80 91
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